Technical Background
隨著高功率電子元件與封裝技術的發展，散熱材料的表面熱傳導與輻射效率成為關鍵瓶頸。
傳統金屬散熱器（如 Al、Cu）雖具有高導熱率，但其表面輻射能力（Emissivity）低，不利於熱輻射散熱。石墨碳（Graphitic Carbon）具有高面內導熱率（500–2000 W/m·K）、高輻射率（0.8~0.95）、良好的電導性與化學穩定性。若以 PVD 方式沉積石墨層於金屬或陶瓷基材表面，可在不影響原材料導熱性能，不增加額外重量的情況下，大幅度提升散熱效能。
散熱能力
散熱
傳導＋輻射＋對流（外部介質輔助）。
散熱能力
由材料內部傳熱與表面散熱的多項指標綜合而成。
熱導率及熱擴散率為材料主要熱傳導能力指標。由材料本身物理特性而定。
柏騰／晶成技術著墨點
改變材料表面發射率！
利用 PVD 工藝使石墨碳膜層與基材緊密結合，提升表面發射率，增加熱輻射能力。改變表面型態！
利用表面處理加工工藝，賦與散熱基材表面微結構，提高散熱表面積。
技術背景
化學性
室溫下化學性極為穩定，不易與酸鹼反應，可提升材料表面抗氧化性。
電阻率
可依需求進行調控，薄膜電阻率約為 10⁻4 ~ 10⁻3 Ω·m（室溫,平面方向）。
熱傳導係數
平面方向：500–2000 W/m·K。
熱膨脹係數
極低（~1–3 × 10⁻⁶ /K）。
加工性及應用面
能以 PVD 方式鍍製極輕超薄複合式膜層，可應用導電或導熱器件／中介層應用／高溫潤滑運用。
表面輻射率高
黑體輻射率高 0.8~0.95 。
