晶成材料（JingCheng Materials）憑藉深厚的化合物半導體研發底蘊，建立起從籽晶開發、關鍵設備優化到量產加工的全方位技術屏障。我們致力於提供高品質、低缺陷且具備高度一致性的碳化矽基板，為全球電力電子、車用半導體、AI 散熱、及高頻通訊產業提供最穩固的核心解決方案。
一、 核心晶體生長技術：領先的 8 吋量產實力與 12 吋前瞻佈局
晶成材料深耕 PVT（Physical Vapor Transport，物理氣相傳輸法） 核心技術，憑藉對熱流場與動力學的精準調控，實現了從 6 吋、8 吋到 12 吋大尺寸技術的跨代躍遷。
8 吋導電型晶體規模化量產
我們已全面完成 6 吋與 8 吋導電型（Conductive）及半絕緣型（Semi-insulating） 碳化矽晶體生長工藝的技術開發。目前，8 吋導電型晶體已進入規模化批量生產階段，以優異的良率與產能，有效滿足全球下游市場對於大尺寸、高性價比基板的迫切需求。12 吋前瞻技術研發
因應半導體產業對更高產值與更低成本的極致追求，晶成材料已領先啟動 12 吋（300mm）碳化矽晶體 的生長工藝研發。目前相關技術正處於積極開發與關鍵測試階段，展現我們在大尺寸化合物半導體材料領域的強大研發實力與技術儲備。關鍵設備自主研發
技術團隊具備自主設計與優化長晶設備的能力，能針對 8 吋量產及 12 吋研發過程中的技術瓶頸進行即時改良，確保大尺寸晶體在厚度與品質上均能維持卓越穩定性。全方位工藝覆蓋
同時掌握導電與半絕緣生長技術，靈活供應電力電子（功率元件）與射頻通訊（RF）等多元高端應用市場，提供客戶最完整的技術支持。
二、 垂直整合的一條龍生產體系
晶成材料在台灣建立完整的研發中心與生產基地，實現了從源頭到成品的品質閉環。
籽晶自製能力
掌握碳化矽基板的「品質基因」，透過自有高品質籽晶技術從源頭控制晶體取向與缺陷，確保每一片基板皆具備優異的一致性。全製程加工鏈
整合 長晶（Growth）、切割（Slicing）、研磨（Grinding）及拋光（Polishing） 等加工技術。透過一條龍的垂直整合，我們能精準控管從晶錠到襯底加工的每一道細節，提供客戶最高標準的表面品質。
三、 嚴謹品質管理：接軌車規級國際標準
我們將缺陷控制視為技術競爭的核心，透過系統化管理與尖端檢測，確保產品符合嚴苛的工業級與車規級標準。
國際標準認證
公司已正式通過 ISO 9001:2015 品質管理系統認證，並目前正積極建立 IATF 16949 汽車產業品質管理系統，致力於成為全球車用電子供應鏈的信賴夥伴。極致缺陷控制（TSD/BPD）
透過優化工藝參數，嚴格控制 TSD（螺旋位錯） 與 BPD（基面位錯） 密度，顯著提升下游功率元件的擊穿電壓表現與長期運作可靠度。高純度與高一致性
導入尖端分析儀器進行物理與電學特性監控，確保大尺寸基板在整片區域內皆具備均一且優異的電學表現。
