柏騰科技擁有美洲、歐洲、東北亞及東南亞各大公司合作的設計經驗，柏騰科技擁有豐富技術及敏捷的反應速度滿足所有客戶的需求，並且提供客戶最佳的建議，目前真空濺鍍的應用在的產品包含筆記型電腦、平板、AIO、Smart PC、車用電腦和軍規電腦等。每一個客戶皆有專屬的專案工程師進行規劃、設計、實驗與開發，確保開發過程的順暢，滿足客戶即時的需求，造就目前客戶遍及全球。
(品牌依字母順序排序)
美洲- DELL、hp
亞洲- acer、ASUS、lenovo、LG、TOSHIBA、VAIO
亞洲- CLEVO、COMPAL 、Inventec、PEGATRON、Quanta、wistron
所有柏騰EMI真空濺鍍通過TUV/Rohs/Weee/UL等國際安全測試法規，這樣的國際安全測試標準可以確保柏騰提供的產品品質及技術優勢。
第三方測試結果
柏騰特殊 STARRY PVD 鍍膜對電磁波通訊(1GHz~6GHz)無明顯的影響。
技術說明：
Anti-Finger真空鍍膜，利用真空蒸濺鍍型式，將抗指紋塗層鍍製在機殼外觀。使機殼表面具有減少指紋及污漬附著，已附著的污漬也可輕易擦除，同時具備表面抗刮功能。
技術優勢：
奈米層級防護膜層塗層加工技術。
低色差變化。
全程環保無污染製程。
應用範圍：
可應用於NB/手機/觸控面板玻璃/電腦3C用品/眼鏡鏡片等產品
鍍膜規格：
水滴角 >110度
鍍膜後色差值： △Ｌ±1.5；△ a±0.5； △b ±0.5
通過 NB 使用測試規範。
技術說明：
透明膜片經過印刷／ＵＶ壓印等圖案處理後，在膜片背面形成所需紋理效果，再透過濺鍍金屬膜層，賦與膜片金屬閃爍質感。之後再輔以印刷／沖壓／熱塑型／背膠等工法，完成一片鍍膜裝飾板。
技術優勢：
連續式生產投料，鍍膜厚度／膜色穩定／附著力佳。
應用範圍：裝飾用銘板／膜片。
鍍膜規格：
鋁：穿透率T<10%~ 90% 可調
鉻：穿透率T 50%~90% 可調
鈦：穿透率T<10%~ 90% 可調
技術說明：
陶瓷基板經過雷射鑽孔後，以PＶＤ濺鍍方式將種子層鍍進陶瓷基板表面以及孔壁內形成連續金屬膜層。進行曝光／顯影作出電鍍圖形，之後搭配化學鍍銅及電鍍銅工站流程，使陶瓷基板從陶瓷表面狀態下，變成具有金屬導通銅柱以及金屬線路的電路載板。
技術優勢：
連續式生產投料，鍍膜厚度均勻性佳。
通孔濺鍍銅連續性佳，有利後續化銅／電鍍銅銜接。
應用範圍：高功率雷射載板／IGBT載板／IC 載板。
鍍膜規格：
鈦銅厚度搭配可依客戶要求指定。
鍍膜均勻性 U%<5% ，U%計算公式 (Tmax-Tmin) / (2*Tavg)
技術說明：以連續式真空鍍膜設備取代傳統不環保水電鍍鉻輪圈工藝。透過特殊開發對應塗料系統，搭配濺鍍金屬膜層參數變化，使汽車鋁合金輪圈除了水電鍍鉻色以外，增加其他不同色系統膜色變化。
技術優勢：
相關製程生產實機經驗：柏騰具有豐富的輪圈鍍膜工藝參數與前後段塗裝工藝搭配的生產經驗，可提供相對應的製程流程工藝技轉。
模組化設計：濺鍍線體可依場域／產能／膜層設定進行商議設定，同時可在未來具有彈性調整空間。
鍍膜技術支持及問題解決：柏騰可提供相應開發及量產問題經驗支持。
應用面：
適用於鋁合金、鍛造輪圈外觀鍍膜工藝。
鍍膜規格：
輪圈尺寸：16~24吋
顏色：高亮鋁色；黑鉻
CASS：240 H<3mm
技術說明：
筆記本電腦塑膠機殼內部金屬化濺鍍工藝，以物理性真空濺鍍工法，在塑膠機殼內部鍍製一層均勻緻密具有連續性的金屬膜層。經由設定的接地導通點，使金屬膜層具有電磁波屏蔽及導通功能。
技術優勢：
連續式低溫濺鍍製程，不會造成機殼變形。
鍍膜阻值穩定。
應用範圍：
塑膠機殼內部 EMI 電磁波防護膜
鍍膜規格：
鍍膜附著力 3M 610/3M 681 百格 >4B
機殼大對角電阻值 10~15
Boss – 平面電阻值 5~8
照片來源 應為柏騰原創
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agent112026-03-23 16:49:502026-05-20 17:45:31半導體先進封裝
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admin2026-03-22 11:01:452026-05-20 17:46:28散熱鍍膜
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admin2026-03-21 17:22:292026-05-20 17:46:30設備與技術服務
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admin2026-03-20 13:57:132026-05-20 17:46:46散熱材料
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admin2026-03-19 11:19:362026-05-25 10:34:34功能鍍膜
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admin2026-03-18 12:27:062026-05-20 17:47:00碳化矽加工
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admin2026-02-03 12:58:012026-05-21 09:10:28真空濺鍍專利
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