物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）技術。在一個密閉空間中，利用真空泵幫抽氣製造出穩定的真空狀態，透過氣體供應系統，通入適量之惰性氣體 (通常為：氬氣 Ar)， 加上高電壓使磁控靶靶材表面放電，使得真空腔室內部形成電漿狀態， 電漿離化的氣體離子受到靶材表面負電壓的吸引，氣體離子撞向靶材表面，將靶材表面原子撞擊濺射而出，向下飄落到基材表面。鍍膜全部過程通過氬氣離子與靶材之間的物理碰撞完成，故稱為物理氣相沉積。