隨著摩爾定律（Moore’s Law） 放緩，晶片微縮成本急劇上升，業界開始藉由系統級封裝（SiP, System-in-Package）與晶片堆疊（3D IC）等技術，在封裝層面提升運算效能與功能密度。先進封裝由多元件整合為一體來縮短訊號路徑，主要利用重佈線（RDL, Redistribution Layer）和矽穿孔技術（TSV, Through Silicon Via）使各式元件彼此之間進行連接來提高整體效能。