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PVDマグネトロンスパッタリングの原理

説明

PVD（Physical Vapor Deposition：物理蒸着）。密閉空間内で真空ポンプにより安定した真空を形成し、ガス供給系から不活性ガス（通常Ar）を導入。高電圧でマグネトロン・ターゲット表面に放電させチャンバー内にプラズマを形成し、プラズマで電離したArイオンがターゲット表面の負電圧に引かれてターゲットに衝突、ターゲット原子をスパッタリングして基板表面に堆積させます。成膜は全てArイオンとターゲット間の物理衝突で行われるため「物理蒸着」と呼ばれます。

PVD Ti-Cu シード層ライン

説明

BGA キャリア、セラミック基板、PI フレックス基板等は微細配線・微小ビア化の要求に応え、高度な配線用途は銅の密着性を要求します。真空スパッタによる電気銅メッキの下地膜需要が顕在化しています。
真空インラインコーティングラインでは排気・水分除去・前処理・Ti-Cu 成膜の全工程が可能。シード層の成膜を有効に監視し、後工程の銅メッキの重要な下地とします。

BoardTek の強み
モジュール設計：
スパッタラインは現場・生産能力・膜設定に応じて協議設定可能で、将来も柔軟に調整可能。
コーティング技術サポート：
新材料コーティングの要望に対し、開発・試験に参画します。

装置の特長
全工程低温スパッタプロセスで基板は変形しません。
高密着性（Ti層）と高導電性（Cu層）。
高生産性プロセス。
基板表面の前処理活性化により膜密着性が優秀。
膜厚均一性 U% 5〜10%（要求に応じ変動）。

応用
ABF、GLASS、SiC 等の各種キャリア基板用途。

汎用多機能水平スパッタライン
項目	仕様	単位	備考
装置長さ	L 25 × W 3.2 × H 1.5	M
装置重量	25	t
設置スペース	L 30 × W 5.0 × H 3.5	M	天井クレーン要
ターゲット構成	8	組
搬送台車サイズ	1250 × 700	組
搬入最大高さ	65	mm
サイクルタイム	顧客要求に応じて	Sec
装置能力
対応膜材	Cu、SUS、Al、Cr、Ti、NiCr 等の金属膜。非金属反応膜は別途協議。
応用業界	セラミック基板、TGV ガラス、3C 外装膜、フィルム系製品。

EMI 水平コーティングライン

説明

ノートPC の PCB 筐体および CPU/RAM/Wi-Fi 等の部品は、高周波動作時に電磁波が漏れる可能性があり、プラスチック筐体内部での EMI シールドが必要です。真空スパッタによる金属膜成膜は、環境配慮・省エネで効果的なシールド手法です。
専用治具でコーティング非対象部分をマスクし、治具ごとスパッタラインに投入して低温スパッタ成膜を行います。

BoardTek の強み

関連プロセスの量産経験：
BoardTek は EMI 工程、外装コーティング、装飾フィルムコーティングの前後工程連携において豊富な加工経験を有します。
モジュール設計：
スパッタラインは現場・生産能力・膜設定に応じて協議設定可能で、将来も柔軟に調整可能。
コーティング技術サポート：
新基材コーティングの要望に対し、開発初期から開発・試験に参画します。

装置の特長

低温スパッタプロセスで筐体は変形しません。
サイクルタイムは顧客要求に応じて設定可能。将来の改良で生産能力を拡大可能。
搬送台車の自動戻りシステムで床面積を節約。
豊富なカスタマイズ — 基板サイズとプロセス要求に応じた柔軟な装置構成。

応用面

機能膜：EMI コーティング工程、放熱膜。
装飾膜：PC/PET フィルム（内側）金属装飾膜、3C 筐体外装等の応用。

EMI 水平スパッタライン
項目	仕様	単位	備考
装置長さ	L 25 × W 3.2 × H 1.5	M
装置重量	25	t
設置スペース	L 30 × W 5.0 × H 3.5	M	天井クレーン要
ターゲット構成	8	組
搬送台車サイズ	1250 × 700	組
搬入最大高さ	65	mm
サイクルタイム	40	Sec
装置能力
対応膜材	Cu、SUS 等の金属膜。
応用業界	EMI 電磁シールド膜。

アルミ合金ホイールコーティングライン

説明

従来のクロムメッキホイールは製造工程が環境に優しくなく、電気メッキで全体重量も増加するため、真空コーティングを代替する環境配慮プロセスが登場しました。
BoardTek は自動化コーティングラインと自動移載装置を設計。塗装焼成ラインから出たホイールを自動把持してコーティング台車に移送、真空コーティングを実施。完了後ラインから排出され、ロボットアームでクリアコート塗装ラインへ移送し金油塗装を行います。
工程全体の省人化と容易な工程管理を実現し、アルミ合金や鍛造ホイールのスパッタ加工の第一選択肢です。

BoardTek の強み
関連プロセスの実機経験：
BoardTek はホイールコーティングと前後の塗装工程の生産経験を有し、対応プロセスの技術移転を提供可能。
モジュール設計：
スパッタラインは現場・生産能力・膜設定に応じて協議設定可能で、将来も柔軟に調整可能。
コーティング技術サポートと問題解決：
BoardTekは開発・量産時の問題対応経験を提供。

装置の特長
ライン構成がシンプルでメンテナンスが容易。
環境配慮型の金属コーティングプロセス。汚染廃水・排ガスなく、湿式メッキを代替可能。
プラズマ前処理装置を併設し、膜の密着性が優秀。
搬送台車の自動戻りシステムは前後の塗装ラインと連携し、ローダー／アンローダーロボットで省人化を実現。

応用面
アルミ合金・鍛造ホイールの外装コーティング工程に適用。

ホイールコーティングライン
項目	仕様	単位	備考
装置長さ	L 13 * W 2.8 * H 2.4	M
装置重量	26	t
設置スペース	L 30 × W 5.0 × H 3.5	M
ターゲット構成	顧客要求に応じて	組
搬送台車サイズ	16〜24 インチホイール	組	チャンバー開口 90 × 55 cm
サイクルタイム	顧客要求に応じて	Sec
設備能力
対応膜材	Al、Cr、Ti、NiCr 等の金属膜

Product and Technology

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PVDマグネトロンスパッタリングの原理

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PVD Ti-Cu シード層ライン

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EMI 水平コーティングライン

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アルミ合金ホイールコーティングライン

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