BoardTek Technology（台湾証券取引所｜証券コード3518）は1995年に設立され、真空スパッタリング薄膜技術を3C製品のEMI/ESDソリューションに応用した世界初の企業であり、台湾証券取引所に上場した初の真空スパッタリング技術企業です。

2008年、BoardTekは自動車産業へ進出し、ホイールの装飾コーティングサービスを開始しました。従来のホイールデザインの制約を打破し、自動車メーカーの品質認証要求と消費者の高級カスタマイズニーズを満たし、顧客はアジア・欧州・北米にまたがります。

2019年、BoardTekは3C製品の外装に向け、より先進的なコーティング技術を発表しました。技術とプロセスの統合により、金属・プラスチック・ガラス・フィルムなど多様な基材に、繊細な金属質感・グラデーション・光沢などを実現し、顧客の特定要求に完全に応えます。5G時代を迎え、当社の非金属コーティング技術は顧客の第一選択となっています。

BoardTekの専門技術は幅広い応用領域をカバーします。技術への情熱が当社を絶えず改良・革新させ、多様な製品外装コーティングサービスを提供することに尽力しています。