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豊富な開発経験

BoardTekは米州・欧州・東北アジア・東南アジアの主要企業との設計協業経験を持ち、豊富な技術力と俊敏な対応力で顧客ニーズに応え最適な提案を提供します。真空スパッタリングの応用製品はノートPC・タブレット・AIO・スマートPC・車載コンピュータ・軍用コンピュータ等を含みます。各顧客に専任プロジェクトエンジニアを配置し、計画・設計・実験・開発を担当することで開発プロセスの円滑性を確保し、顧客のリアルタイムなニーズに応え、現在世界中に顧客を擁します。

EMI真空スパッタリング製品を世界的企業に供給

（ブランドはアルファベット順）
米州 — DELL、HP
アジア — acer、ASUS、Lenovo、LG、TOSHIBA、VAIO
アジア — CLEVO、COMPAL、Inventec、PEGATRON、Quanta、Wistron

品質保証

BoardTek の EMI 真空スパッタリング製品はすべて TUV／RoHS／WEEE／UL などの国際安全規格に適合しており、これらの基準が BoardTek の製品品質と技術的優位性を確保します。

第三者試験結果
BoardTek 独自の STARRY PVD コーティングは、電磁通信（1 GHz〜6 GHz）に顕著な影響を与えません。

AF 指紋防止コーティング

技術説明：
Anti-Finger 真空コーティングは真空蒸着・スパッタ方式で指紋防止塗膜を筐体外装に成膜し、指紋や汚れの付着を抑え、付着しても容易に拭き取れ、耐傷性も備えます。

技術の優位性：
ナノレベルの保護膜コーティング加工技術。
色差変化が少ない。
全工程で環境に優しい無公害プロセス。

応用範囲：
ノートPC・スマホ・タッチパネルガラス・3C製品・眼鏡レンズ等に応用可能。

コーティング仕様：
水滴接触角 > 110°
コーティング後色差：ΔL ±1.5；Δa ±0.5；Δb ±0.5
ノートPC使用試験規格に合格。

画像出典:https://www.letemsvetemapplem.eu/zh-CN/2017/06/21/vite-co-je-to-oleofobni-vrstva/

画像出典：BoardTekオリジナル

OEMコーティング製品 — フィルム

技術説明：
透明フィルムを印刷・UVエンボス等で柄付けし、フィルム裏面に所定の質感を形成。次にスパッタで金属膜を成膜しフィルムに金属の輝きを付与。その後、印刷・打抜き・熱成形・背貼り等で装飾コーティング板を仕上げます。

技術の優位性：
連続式生産で、コーティング厚み・色・密着性が安定。

応用：装飾銘板／フィルム。

コーティング仕様：
アルミ：透過率T < 10%〜90%、調整可
クロム：透過率T 50%〜90%、調整可
チタン：透過率T < 10%〜90%、調整可

前後

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OEMコーティング製品 — セラミック基板シード層

技術說明：
レーザードリル後のセラミック基板にPVDスパッタでシード層を成膜し、表面およびビアホール壁面に連続金属膜を形成。露光・現像でメッキパターンを形成し、無電解銅メッキ・電解銅メッキの工程と組み合わせて、セラミック基板を導通銅柱・配線を備えた回路キャリアに転換します。

技術の優位性：
連続式生産で、コーティング厚み均一性が優秀。
ビアホールのスパッタ銅の連続性が高く、後工程の無電解銅・電解銅メッキへの繋がりに有利。

応用：高出力レーザーキャリア／IGBTキャリア／ICキャリア。

コーティング仕様：
Ti-Cu厚みの組合せは顧客要求に応じて指定可能。
コーティング均一性 U% < 5%、U% = (Tmax − Tmin) / (2 × Tavg)

OEMコーティング製品

技術説明：連続式真空コーティング装置で従来の非環境的なクロム水メッキホイール工程を代替。専用塗料システムとスパッタパラメータの変化を組み合わせ、自動車用アルミ合金ホイールにクロム以外の多彩なカラー変化を付与。

技術の優位性：
関連プロセスの実機経験：BoardTekはホイールコーティング工程パラメータと前後の塗装工程の整合に豊富な経験を有し、対応するプロセス技術移転を提供可能。
モジュール設計：スパッタラインは現場・生産能力・膜設定に応じて協議設定可能で、将来も柔軟に調整可能。
コーティング技術サポートと問題解決：BoardTekは開発・量産時の問題対応経験を提供。

応用面：
アルミ合金・鍛造ホイールの外装コーティング工程に適用。

コーティング仕様：
ホイールサイズ：16〜24インチ
カラー：ブライトアルミ；ブラッククロム
CASS：240 H<3mm

OEMコーティング製品

技術說明：
ノートPCプラスチック筐体内部メタライゼーションでは、物理真空スパッタにより筐体内部に均一・緻密・連続性のある金属膜を成膜。設定された接地導通点で金属膜がEMIシールドおよび導通機能を発揮。

技術の優位性：
連続式低温スパッタプロセスで筐体は変形しません。
コーティングの抵抗値が安定。

応用範囲：
プラスチック筐体内部EMIシールド膜

コーティング仕様：
コーティング密着性（3M 610/3M 681 クロスカット） >4B
筐体大対角抵抗値：10〜15 Ω
Boss — 平面抵抗値：5〜8 Ω

画像出典：BoardTekオリジナル

Product and Technology

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豊富な開発経験

EMI真空スパッタリング製品を世界的企業に供給

品質保証

AF 指紋防止コーティング

OEMコーティング製品 — フィルム

OEMコーティング製品 — セラミック基板シード層

OEMコーティング製品

OEMコーティング製品

Other Product

その他の製品

機能性コーティング

OEMサービス

SiC特許

真空スパッタリング特許

SiC加工

放熱材料

設備・技術サービス

放熱コーティング

半導体先進パッケージング

機能性コーティング

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SiC特許

真空スパッタリング特許

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