BoardTek Technology（台湾証券取引所｜証券コード3518）は1995年に設立され、真空スパッタリング薄膜（PVD）技術を3C製品のEMI/ESDソリューションに応用した世界初の企業であり、現在ノートPC向けEMIシールドの世界主要サプライヤーです。

2022年にJingCheng Materialsを買収しSiC基板製造技術を取得して第3世代半導体サプライチェーンに参入。2024年には台湾嘉義に初の大口径SiC基板工場を建設投資し、産業発展に合わせて第3世代半導体の先進プロセス技術に積極投入。SiC基板製造・真空コーティング技術・プロセス開発を同時に擁する数少ない企業です。

今後の半導体先進プロセスおよびAI製品関連用途において、PVD真空スパッタリング技術とSiC材料は極めて重要な役割を果たします。マイクロ流体放熱、先進パッケージングRDL、メタルシード層、ウエハ裏面メタライゼーション、SiCインターポーザなどの応用で、BoardTekはPVDコーティングとSiC材料の強みを結合し、将来の先導的地位を獲得します。